近日佳能一則傳感器制造專利曝光，該專利申請展示了一種制造看起來像是背照式的堆疊式傳感器方法，至少該傳感器與BSI傳感器相同的結構。

　　例如，這是一個前照式傳感器與一個背照式傳感器;

　　由此可見，兩個傳感器之間的接線位置非常不同。BSI(背照式傳感器)在光電二極管下方具有接線。盡管上面的這張圖有些簡化，但是卻展示了基本原理。

　　如果我們看一下該專利，我們可以清楚地看到傳感器的描述類似于(1)的圖示，即背照式傳感器。

　　這將使佳能進一步提高其傳感器的動態(tài)范圍和靈敏度。

　　如佳能所言;

　　根據(jù)本發(fā)明，提供一種固定成像裝置，該成像裝置采用有利的結構制造方法和有利于電荷累積區(qū)域或像素的密度的制造方法。

　　日本專利申請 2020-194965