近日佳能一則傳感器制造專利曝光，該專利申請展示了一種制造看起來像是背照式的堆疊式傳感器方法，至少該傳感器與BSI傳感器相同的結構。

　　例如，這是一個前照式傳感器與一個背照式傳感器;

　　由此可見，兩個傳感器之間的接線位置非常不同。BSI(背照式傳感器)在光電二極管下方具有接線。盡管上面的這張圖有些簡化，但是卻展示了基本原理。

　　如果我們看一下該專利，我們可以清楚地看到傳感器的描述類似于(1)的圖示，即背照式傳感器。

　　這將使佳能進一步提高其傳感器的動態范圍和靈敏度。

　　如佳能所言;

　　根據本發明，提供一種固定成像裝置，該成像裝置采用有利的結構制造方法和有利于電荷累積區域或像素的密度的制造方法。

　　日本專利申請 2020-194965