英特爾找“芯片代工”震動(dòng)行業(yè)

　　7月26日?qǐng)?bào)道稱，由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進(jìn)度較目標(biāo)落后約12個(gè)月，英特爾表示，公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。彭博社評(píng)論稱，此舉預(yù)示著“一個(gè)由英特爾公司和美國主導(dǎo)世界半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代的終結(jié)”，這一巨震的波及范圍遠(yuǎn)超硅谷。

　　英特爾統(tǒng)治地位不保?

　　英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯萬在上周四晚發(fā)布的季度財(cái)報(bào)中提到，該公司預(yù)計(jì)其7納米芯片產(chǎn)品會(huì)推遲至2022年底或2023年初出貨。斯萬表示，該公司正考慮將芯片生產(chǎn)外包：“作為應(yīng)急計(jì)劃，我們將使用其他企業(yè)的生產(chǎn)力，不必所有程序都親歷親為。”市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)，英特爾很有可能將這一業(yè)務(wù)外包給將于今年四季度量產(chǎn)5納米級(jí)別芯片，且長期為美國芯片企業(yè)代工的臺(tái)積電。

　　“這是一個(gè)戰(zhàn)略路線上的重大失敗，很可能代表著英特爾在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)”。美國投資機(jī)構(gòu)雷蒙德·詹姆斯的分析師在24日的一份研報(bào)中表示，將尖端技術(shù)外包，且很有可能是外包給全球最大定制芯片供應(yīng)商臺(tái)積電，這意味著英特爾放棄了50年來的主要競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

　　上周五英特爾收盤下跌16%，是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)和道瓊斯工業(yè)指數(shù)表現(xiàn)最差的股票，而英特爾的競(jìng)爭對(duì)手AMD股票暴漲近17%，臺(tái)積電漲超9%。

　　傳統(tǒng)戰(zhàn)略“千瘡百孔”

　　彭博社報(bào)道稱，在過去幾十年的大部分時(shí)間內(nèi)，英特爾一直是最大的芯片制造商。多年前，美國大部分其他芯片企業(yè)都已關(guān)閉或出售其國內(nèi)工廠，改為由亞洲企業(yè)為其生產(chǎn)芯片產(chǎn)品。而英特爾則堅(jiān)持保留芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，英特爾認(rèn)為同時(shí)從事設(shè)計(jì)和生產(chǎn)有助于改善經(jīng)營，創(chuàng)造出更好的半導(dǎo)體產(chǎn)品。英特爾的Xeon芯片能夠驅(qū)動(dòng)能源、航空航天等領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心。但如今這種戰(zhàn)略正“千瘡百孔”。

　　多年來，英特爾已斥資數(shù)百億美元升級(jí)其工廠，然而智能手機(jī)和其他移動(dòng)通信設(shè)備的異軍突起，完全改變了芯片制造業(yè)的格局。盡管英特爾也涉獵移動(dòng)芯片，但從未全面將其最佳生產(chǎn)工藝和設(shè)計(jì)應(yīng)用于該領(lǐng)域，而是繼續(xù)優(yōu)先開展其現(xiàn)有的個(gè)人電腦和服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。隨著智能手機(jī)銷量猛增，手機(jī)制造商紛紛使用來自高通等公司的其他處理器，或者像蘋果公司那樣自主設(shè)計(jì)芯片，而臺(tái)積電的工廠正在為它們大批量生產(chǎn)此類芯片。

　　在芯片領(lǐng)域，英特爾今年已遭遇一連串壞消息，近日蘋果宣布結(jié)束近15年來對(duì)英特爾的依賴，轉(zhuǎn)而使用軟銀集團(tuán)公司旗下Arm的芯片技術(shù)，本月初英偉達(dá)市值超過英特爾，成為美國最大芯片提供商。目前，英特爾正在加速推動(dòng)以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為中心的轉(zhuǎn)型，其二季度財(cái)報(bào)顯示，英特爾以數(shù)據(jù)為中心的收入為102億美元，同比增長34%。

　　芯片自給自足是實(shí)力表現(xiàn)

　　《洛杉磯時(shí)報(bào)》稱，英特爾很有可能將生產(chǎn)芯片的業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電，不過這執(zhí)行起來并不容易。美國投行高宏集團(tuán)的分析師認(rèn)為，臺(tái)積電的其他美國客戶與英特爾有競(jìng)爭關(guān)系，可能反對(duì)臺(tái)積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。而且英特爾未來可能繼續(xù)在本土生產(chǎn)芯片，臺(tái)積電不愿意為其擴(kuò)建大量產(chǎn)能。

　　目前全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)有三種主要運(yùn)作模式：IDM模式、無工廠芯片供應(yīng)商模式和IP設(shè)計(jì)模式。IDM模式企業(yè)集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對(duì)資金、研發(fā)等實(shí)力要求極高，代表公司為三星和英特爾;無工廠芯片供應(yīng)商模式的企業(yè)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，例如聯(lián)發(fā)科和高通;IP設(shè)計(jì)模式則指只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路，如ARM。近年來，臺(tái)積電等只負(fù)責(zé)芯片制造的純晶圓代工廠企業(yè)也開始崛起。

　　有行業(yè)專家表示，IDM模式的優(yōu)勢(shì)在于自成一體，不需要依賴別人。彭博社稱，盡管斯萬表示半導(dǎo)體在哪里制造并不重要，但芯片的本土生產(chǎn)已經(jīng)成為中國的一項(xiàng)國家優(yōu)先要?jiǎng)?wù)。而在一些美國政客和國家安全專家看來，向海外“輸送”這種專業(yè)技術(shù)無異于一種潛在的危險(xiǎn)錯(cuò)誤。目前，遭受美國制裁的中國通信設(shè)備制造商華為有意朝著IDM廠商轉(zhuǎn)型，打造三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力。