據路透社10月2日報道，英特爾公司(Intel Corp。)周五表示，公司已經拿下了一個項目的第二階段合同，這個項目旨在幫助美國軍方在美國國內生產更先進的半導體。

　　根據該項目，英特爾將幫助美國軍方在亞利桑那州(Arizona)和俄勒岡州(Oregon)的工廠使用其半導體封裝技術開發芯片原型。這種封裝技術可以讓來自不同供應商的所謂“芯片組(chiplets)”的芯片集成到一個封裝中，從而幫助將更多的功能集成到一個更小的產品之中，同時降低其能耗。

　　英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在接受采訪時表示：“隨著越來越多的半導體制造業轉移到海外，美國國防部(Department of Defense)對這一行業表現出了極大的興趣，以確保美國可以擁有先進的微電子制造產業。”鮑勃·斯旺最近參觀了在亞利桑那州規模為70億美元的工廠擴張計劃，英特爾在那里的員工總數為12000人。

　　鮑勃·斯旺說：“作為一家總部設在美國的公司，能夠解決美國在未來獲取這些關鍵技術方面的一些根本性擔憂，對我們來說很重要。”

　　英特爾拒絕透露其部分合同的具體金額，該合同由海軍水面作戰中心(Naval Surface Warfare Center)起重機分部(Crane Division)負責監督。英特爾在2019年拿下了這份合同第一階段的部分內容。

　　英特爾與美國國防部展開合作之際，美國官員正致力于推動美國國內的半導體制造業，以應對中國作為戰略競爭對手的不斷崛起。全球約75%的芯片制造產能在亞洲，臺灣和韓國有許多全球最先進的工廠，來自中國和朝鮮的軍隊都能接觸到。

　　五角大樓首席武器采購官埃倫·洛德(Ellen Lord)在周四的聽證會上對美國參議院軍事委員會(Senate Armed Services Committee)表示：“我認為，我們能夠完成微電子產品的回流。”

　　英特爾是世界上能夠生產高度先進電腦芯片的三家公司之一。另外兩家公司分別是臺灣半導體制造有限公司和三星電子有限公司，他們均擁有與英特爾類似的封裝技術。

　　但VLSI Research的首席執行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，英特爾研發這項技術的時間更長，并且能夠在美國完成這項工作，而其他兩家公司則不能。

　　他說：“在美國，沒有哪家公司擁有像他們這樣的混合技術，封裝對他們來說是一大勝利。”

　　目前，美國官員對包括華為技術有限公司((Huawei Technologies Co Ltd。))在內的中國供應商進行了各種打壓。9月15日，華盛頓發布新規定，禁止大多數美國公司向中國電信巨頭華為出售產品。英特爾上個月證實，它擁有繼續供應部分產品的許可證。

　　鮑勃·斯旺表示，全球市場準入對于幫助英特爾創造芯片制造工廠所需的現金是“非常重要的”。

　　他說：“我們需要先賺錢，拿到錢之后，再對美國的晶圓廠和研發進行投資。”