富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元(6.38億美元)。昨天，有外媒報道稱，服飾膠片大部分投資將用于制造基于 5 納米或更先進(jìn)技術(shù)芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑，此外，還將投資于其他類型的半導(dǎo)體材料，包括化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)漿料。