在3月24日的活動(dòng)中，Intel新CEO預(yù)計(jì)將正式推出Ice Lake-SP，即第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。而就在本周，基于Zen3的EPYC Milan(第三代霄龍?zhí)幚砥?已經(jīng)發(fā)布，同樣都是演進(jìn)到第三代，市場(chǎng)格局如何了呢?

　　按照TrendForce報(bào)告，去年底，x86服務(wù)器市場(chǎng)上，AMD的份額同比增加了3%，然而，最終也只有8%。Intel方面盡管失去了一些訂單，可份額依然高達(dá)92%，強(qiáng)大如斯。

　　TrendForce預(yù)估，今年二季度，服務(wù)器芯片的出貨量環(huán)比將增加21%。

　　Intel方面預(yù)期，今年四季度，40%的服務(wù)器處理器將是基于Whitley平臺(tái)Ice Lake，目前已經(jīng)有部分?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶開(kāi)始接收并測(cè)試該處理器，最晚Q2結(jié)束全面鋪貨。

　　Ice Lake-SP首次引入10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，最多40核心80線程、60MB三級(jí)緩存，并首次支持PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。

　　稍稍遺憾的是，Ice Lake-SP支持最快的DDR4，但PCIe 5.0、DDR5要等到明年量產(chǎn)的Eagle Stream平臺(tái)了。