據(jù)外媒Appleinsider報道稱，Intel前CEO Bob Swan接受采訪時表示，目前公司的7nm芯片生產(chǎn)將會延期，最終量產(chǎn)工作將在2022年底或2033年初進(jìn)行。

　　Bob Swan并沒有透露詳細(xì)的原因，只是表示，目前的7nm發(fā)現(xiàn)了一個缺陷，這嚴(yán)重影響了相應(yīng)的量產(chǎn)，不過他們正在解決了。

　　按照之前Intel新CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上的表述，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

　　Pat Gelsinger表示：“我對7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產(chǎn)品將會在內(nèi)部制造。與此同時，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對外部芯片代工廠的使用。”

　　Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強(qiáng)大的處理器。