在美光公布財(cái)報(bào)并宣布將明年的資本開支削減30%、芯片封裝設(shè)備方面的投資砍掉一半后，另一大顆粒原廠鎧俠(Kioxia)也坐不住了。

　　據(jù)媒體報(bào)道，鎧俠決定減少位于四日市和北上市的3D NAND產(chǎn)量，原因是高通脹、宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣以及一些地緣事件造成PC、其它電子設(shè)備等需求放緩。

　　報(bào)道稱，上述調(diào)整將于明天開始執(zhí)行，相關(guān)工廠的3D NAND晶圓產(chǎn)能將削減多達(dá)30%。

　　此前，美光也放慢了量產(chǎn)232層NAND芯片的步伐。

　　統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告指出，3D TLC/QLC芯片在本季度的協(xié)議價(jià)下滑了30~35%，第四季度預(yù)計(jì)還會(huì)下滑20~25%。

　　兩大顆粒原廠對(duì)閃存生產(chǎn)的調(diào)整，會(huì)否遏制住價(jià)格不斷跳水的SSD勢(shì)頭，還有待觀察。