3月17日晚間消息，繼今年2月巴塞羅那MWC首發之后，榮耀今日舉辦國內發布會，在中國市場正式推出Magic4系列，售價3999元起。榮耀CEO趙明在發布會后接受了媒體采訪。

　　發布會上，榮耀宣布了Magic雙旗艦戰略，以Magic V系列和Magic數字系列組成雙旗艦。其中Magic數字系列主打直屏旗艦，Magic V主打折疊旗艦。

　　此次發布的榮耀Magic4系列，包含榮耀Magic4、榮耀Magic4 Pro以及榮耀Magic4至臻版三款產品，售價分別為3999元起、5499元起、7999元起。

　　趙明在采訪中表示，在高端市場，華為與蘋果曾經是國內兩極，華為手機業務受限后，蘋果便一家獨大，而榮耀要改變蘋果一家獨大的狀況。

　　在他看來，近年來手機行業特別是在高端旗艦機上，硬件“內卷”競爭加劇，在性能和影像維度，硬件堆料愈演愈烈的同時并沒有帶來相應的體驗提升，蘋果一家獨大的格局自然也就愈演愈烈。

　　在發布會上，趙明也是將新品與iPhone進行對比。他稱榮耀Magic4 Pro不論是在游戲場景還是混合場景都優于iPhone13 Pro。

　　值得注意的是，Magic4系列在國內市場還有一款至臻版，在影像方面更進一步。根據榮耀公布的數據，榮耀Magic4至臻版以146分位居DXOMARK影像得分第一名。

　　發布會上，榮耀還宣布與美的、微軟、理想達成全場景互聯戰略合作。其中與理想汽車的合作引發關注，趙明表示，榮耀不會造車，相當長的時間內不會進入汽車領域，智能手機行業和全場景產業在很多方面還可以做很多創新和突破。他同時表示，榮耀會與汽車廠商合作，構建更多的全場景體驗。

　　另外，此次Magic4系列至臻版中還搭載了一顆獨立ISP芯片。

　　趙明表示，開發一款芯片并不是特別難的事，榮耀此次也研發了ISP芯片，并沒有重點宣傳。他認為，真正難的是SoC芯片，因為它包含了CPU、GPU、Modem等，需要底層通信算法和能力，即使是蘋果的Modem也做的不盡人意。

　　“榮耀具備這些能力，但并不意味著要自研SoC。”趙明說，榮耀在很長一段時間內會與高通、聯發科等SoC供應商合作，把榮耀的能力與芯片廠商的能力結合起來，共同定義芯片。