佳能將斥資約24.55億元在日本建造芯片制造設(shè)備工廠

　　新工廠將建在櫪木縣，將于 2025 年春季開始運(yùn)營。投資總額將超過 500 億日元(約 24.55 億元人民幣)，包括建筑成本和生產(chǎn)設(shè)備的安裝，該公司的目標(biāo)是將其目前的產(chǎn)能提高一倍。

　　佳能計(jì)劃提高光刻設(shè)備的產(chǎn)量，這是在半導(dǎo)體中蝕刻電路的關(guān)鍵過程的一部分。該公司還將考慮生產(chǎn)下一代系統(tǒng)，能夠以低成本制造最先進(jìn)的精細(xì)電路。

　　佳能目前在日本的兩家工廠生產(chǎn)類似的設(shè)備，該設(shè)備用于生產(chǎn)汽車控制系統(tǒng)等應(yīng)用的芯片。新工廠將建在現(xiàn)有工廠的一塊空地上，面積約為 70000 平方米。這將是佳能 21 年來建造的第一個(gè)光刻設(shè)備的新工廠，將于 2023 年開始建設(shè)。