昨天，有業(yè)內(nèi)人士稱，針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長，英偉達(dá)緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。

　　如今CoWoS已成為HPC和AI計算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。

　　對此，中信建投分析指出，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器(HPC)和自動駕駛(ADAS)取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動力，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。