新浪科技訊 8月2日下午消息，近日，英特爾宣布用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧�成技術(shù)上取得突破性進(jìn)展，面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI(光學(xué)計(jì)算互連)芯粒，能在最長(zhǎng)達(dá)100米的光纖上，單向支持64個(gè)32Gbps 通道，有望滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的對(duì)更高帶寬、更低功耗和更長(zhǎng)傳輸距離的需求，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的CPU和GPU集群連接。

　　在與新浪科技溝通中，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示，英特爾OCI芯粒采用晶圓級(jí)的激光集成，功率和總成本會(huì)更低;此外，還擁有大批量經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平臺(tái)，一級(jí)超大規(guī)模云服務(wù)提供商部署了超過800個(gè)器件，具備業(yè)界領(lǐng)先的可靠性——激光器的時(shí)基故障率小于0.1。

　　據(jù)宋繼強(qiáng)介紹，目前，英特爾已出貨超過800萬個(gè)硅光子集成電路，包含多達(dá)3200萬個(gè)片上集成激光器，這些硅光子集成電路被封裝在可插拔收發(fā)器模塊中，部署于超大規(guī)模云服務(wù)提供商的大型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中，用于傳輸速率需求高達(dá)100、200和400 Gbps的應(yīng)用。

　　據(jù)悉，區(qū)別于傳統(tǒng)的電氣I/O(即銅跡線連接)方式，這種方式帶寬密度高且功耗低，但傳輸距離短至不超一米。數(shù)據(jù)中心和早期AI集群中使用的可插拔光收發(fā)器模塊可以延長(zhǎng)傳輸距離，但就AI工作負(fù)載的擴(kuò)展需求而言，其成本和功耗不可持續(xù)。英特爾通過光電共封I/O打造的OCI芯粒，可以在提高能效比、降低延遲和延長(zhǎng)傳輸距離的同時(shí)，支持更高的帶寬，從而滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展需求。