從美國去年制裁中興到今年封禁華為，都離不開一個話題——芯片。5月21日，華為創(chuàng)始人、總裁任正非在華為總部接受采訪，又不可避免地談起這個話題。在任正非看來，華為在芯片方面并不落后于美國企業(yè)，甚至部分技術(shù)是海外企業(yè)難以企及的。但不得不承認(rèn)，從整體產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，缺芯仍然是中國的常態(tài)，產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差還在擴(kuò)大，因此，在芯片這條路上，中國企業(yè)任重道遠(yuǎn)。

　　準(zhǔn)備充足不懼禁令

　　5月21日早間，美國商務(wù)部宣布，將對華為的禁令延遲90天實(shí)施，直到8月中旬才會生效，理由是，華為及其商業(yè)伙伴需要時間來升級軟件以及處理一些合同義務(wù)問題。對此，任正非回應(yīng)稱：“對我們沒有多大意義，華為已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，但是非常感謝美國企業(yè)，它們?yōu)槲覀冏龀龊芏嘭暙I(xiàn)，華為的很多顧問來自IBM等美國企業(yè)。”

　　任正非在接受采訪時特別提到了芯片。在他看來，華為能做與美國一樣的芯片，如果出現(xiàn)供應(yīng)困難，華為也有備份。“我們量產(chǎn)能力還是很大的，不會因?yàn)槊绹�發(fā)布禁令就不再具備，一季度華為的增長幅度是39%，今年增長幅度不會太大，但也不會負(fù)增長，更不會對產(chǎn)業(yè)增長造成傷害。”

　　在芯片采購方面，任正非坦言：“我們不會輕易狹隘地排除美國芯片，要共同成長。和平時期，華為產(chǎn)品一半采用美國芯片，一半是中國芯片，我們不能孤立于世界。”他透露，華為每年采購高通5000萬套芯片。在華為去年采購的700億美元零部件當(dāng)中，約110億美元零部件來自于高通、博通等美國芯片供應(yīng)商，同時也包括微軟和谷歌安卓等美國軟件服務(wù)公司。

　　即便遭到美國封禁，任正非仍然對華為充滿了信心。他表示，別人兩三年肯定追不上華為。5G容量是4G的20倍，2G的1萬倍，耗電下降10倍，體積下降70%。華為有幾十年都不會腐蝕的材料，這些特性很適合歐洲，華為聚焦在所做的行業(yè)，跟美國公司比已經(jīng)沒有多少差距。任正非還辟謠，德國芯片廠商英飛凌沒有停止供貨。

　　冷靜中的成長

　　從去年美國對中興的封禁到今年對華為的禁令，都讓國人開始思考一個問題，中國芯片到底發(fā)展到了什么地步，為何會被美國如此掣肘?

　　過去，中國確實(shí)處于“缺芯少屏”的不利局面。但近幾年，中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迅速發(fā)展起來，并形成了一定的規(guī)模，其中，華為算是走在最前端的企業(yè)。

　　據(jù)了解，華為的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)由其子公司海思半導(dǎo)體經(jīng)營，該公司專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計和銷售。日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye曾經(jīng)分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機(jī)“Mate20Pro”和“iPhone XS”進(jìn)行了拆解，對控制整個手機(jī)運(yùn)行的核心半導(dǎo)體芯片的性能做出了比較。報道稱，通過拆解可以確認(rèn)“海思半導(dǎo)體的精細(xì)電路設(shè)計能力具有世界頂級水平”。

　　今年初，華為還發(fā)布了5G芯片巴龍5000，支持5G的SA與NSA融合組網(wǎng)方式，并激活了GCF全球首個5G終端一致性認(rèn)證、率先通過中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)終端芯片測試與空口互操作測試。

　　除了華為，中芯科技、晶瑞股份、紫光展銳、兆易創(chuàng)新等也都是國內(nèi)的芯片龍頭企業(yè)。今年2月，在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510;日前，北京合眾思壯科技股份有限公司推出全球首顆全面支持北斗三號民用導(dǎo)航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”，該芯片已于2019年4月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來將助推北斗三號的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與落地。

　　此前據(jù)路透社消息，由于中國的芯片制造商在技術(shù)方面有所增長，英特爾下調(diào)了2019年的銷售預(yù)期。

　　物聯(lián)網(wǎng)時代的機(jī)會

　　然而，有所進(jìn)步不代表沒有差距。任正非指出，美國科技在深度和廣度上還是有值得學(xué)習(xí)之處，很多美國小公司的產(chǎn)品是超級尖端的。“雖然華為做到了全球前列，但是就整體國家的技術(shù)而言，我國和美國相比，差距還不小。”

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康對任正非在上世紀(jì)90年代便開始自研芯片的戰(zhàn)略眼光表示十分贊賞。他認(rèn)為，在當(dāng)前國際環(huán)境下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在某種程度上迎來了發(fā)展機(jī)遇。“現(xiàn)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本建立完整，未來向更高層次發(fā)展，需要以應(yīng)用為牽引，國產(chǎn)產(chǎn)品需要有輸出的機(jī)會，需要從不完善走向完善的過程。”

　　盡管如今華為的發(fā)展勢頭迅猛，高通依然穩(wěn)坐手機(jī)芯片的龍頭地位，在現(xiàn)行4G智能手機(jī)所用的半導(dǎo)體芯片方面，高通是世界上最大的供應(yīng)商。在5G第一階段標(biāo)準(zhǔn)確定后，還沒有大規(guī)模形成市場的情況下，高通就以領(lǐng)先別人的巨大時間優(yōu)勢，發(fā)布了支持非獨(dú)立組網(wǎng)或者獨(dú)立組網(wǎng)的5G芯片解決方案，從而使5G從標(biāo)準(zhǔn)制定到應(yīng)用得到一定的進(jìn)步。

　　華為事件再一次警示中國企業(yè)，唯有掌握高科技，才能徹底擺脫這種禁令的羈絆。任正非在接受采訪時表示：“目前這種形勢，我們確實(shí)會受到影響，但也能刺激中國踏踏實(shí)實(shí)發(fā)展電子工業(yè)。過去的方針是砸錢，芯片光砸錢不行，要砸數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家等。光靠一個國家恐怕不行，雖然中國人才濟(jì)濟(jì)，但還是要在全球?qū)ふ胰瞬拧Ｍ耆�依靠中國自主�?chuàng)新很難成功，為什么我們不能擁抱這個世界，依靠全球創(chuàng)新?”

　　深圳半導(dǎo)體協(xié)會秘書長常軍鋒直言，中國最薄弱的環(huán)節(jié)是基礎(chǔ)材料研究和先進(jìn)設(shè)備制造。“人工智能時代和物聯(lián)網(wǎng)時代可能會給中國帶來新的機(jī)會，多樣化生產(chǎn)也會帶來芯片的多樣化，這對于中國的芯片設(shè)計也可能是一個利好。”