家電消費網(wǎng)12月4日訊 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865以及驍龍765。隨即，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌就宣布小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865，同時小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。

　　驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數(shù)千兆的連接速度。而作為高通800系列的最新旗艦產(chǎn)品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。

　　林斌表示，高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系，采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。

　　他認為5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來極大的創(chuàng)新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機。

　　此前，小米CEO雷軍曾表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產(chǎn)。這座小米“未來工廠”會大規(guī)模使用自動化產(chǎn)線、5G網(wǎng)絡(luò)、機器人、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)平臺等技術(shù)，預(yù)計每分鐘會出產(chǎn)高端智能手機60臺，效率將比傳統(tǒng)工廠提升60%以上。(段燕量)