在昨天的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東透露，今年9月將發布華為旗艦手機Mate 40系列，搭載麒麟9000芯片，但由于美國的第二輪制裁，麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。這也意味著Mate 40系列可能將是華為最后一款搭載麒麟處理器的旗艦手機。

　　據介紹，Mate 40系列將搭載最新的麒麟9000芯片，基于臺積電最新的5nm工藝，擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。

　　“很遺憾的是，由于美國制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成絕版。”余承東滿滿的遺憾和不甘的表示：“這真的是非常大的損失，非�？上�!”

　　余承東稱，過去十幾年華為在芯片領域的探索從嚴重落后，到比較落后，到領先，到被封殺。“我們投入了巨大研發，但很遺憾在半導體制造領域，華為沒有參與。我們只做芯片設計，沒有芯片制造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術創新，技術、技術、技術。”

　　而為了解決這一問題，余承東表示，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

　　余承東稱：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端制造業進行跨越。”

　　但是，半導體產業鏈非常的長，不是一兩家家企業能夠做全的。余承東呼吁半導體產業鏈上的伙伴應該全方位扎根，從根技術做起，打造新生態。

　　在“根技術”上，華為建議產業關注EDA以及IP領域，關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與制造環節，關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等器件設計與制造工藝整合。

　　除了芯片制造受限以外，華為在軟件系統方面也受到了限制，無法使用谷歌的GMS服務。對此，華為在去年推出鴻蒙操作系統和HMS(Huawei Mobile Service)移動服務。

　　據了解，目前HMS生態在全球范圍內實現高速增長，華為終端全球月活用戶達7億，華為全球注冊開發者已達160萬，全球接入HMS Core的應用數量超過8.1萬。

　　余承東也表示：“在HMS方面，去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每周、每天，生態的體驗都在改進。”

　　至于鴻蒙OS，余承東表示，華為此前的智慧屏產品已經開始搭載。此外，余承東還透露，今年華為的智能手表產品也會搭載鴻蒙OS。而未來華為所有的IoT產品，包括PC、平板、甚至手機都可能采用鴻蒙OS。

　　目前鴻蒙開放開源，華為也倡議共建自主OS生態。余承東稱，“鴻蒙OS未來會成為全球都可以使用的操作系統。”

　　對于今年手機銷量的預期，余承東表示，由于美國第二輪制裁，使得華為芯片儲備不足，預計華為全年手機銷量要低于去年同期(去年華為手機銷量為2.4億臺)。