家電消費網12月3日訊 前天，高通發布新一代旗艦處理器驍龍888。據悉，這是高通迄今為止性能最強悍的移動平臺。不過，昨天有業內人士指出，高通驍龍888芯片存在發熱和功耗短板。

　　該業內人士指出，雖然高通驍龍888芯片的性能提升十分強悍，但是其一直存在被用戶所詬病的發熱問題。4G時代的驍龍810發熱就十分嚴重，而5G芯片的發熱量要遠超4G芯片，更何況其芯片CPU使用了一個超大核與三個大核，即便是使用了5nm的工藝，但發熱和功耗問題仍會是驍龍888面臨的最大隱患。

　　“由此引起的手機續航不足的問題，盡管手機廠家門多會選擇提升手機電池容量的方案，但其實際表現如何，目前還是無法確定的。”該人士認為，華為Mate40Pro依然是表現最好的安卓手機。

　　“按照以往的命名慣例，高通這款旗艦處理器的名字應該是驍龍875”，有業內分析師認為，高通此次發布芯片型號，從之前的高通865直接跳到高通888，很明顯這是為了中國客戶設定的。因為目前高通14個客戶中，12個是中國廠商。高通的擔憂是，如果反美情緒上升，中國手機制造商可能會轉向其他芯片設計公司。

　　臺灣的聯發科技及其天機芯片，以及韓國的三星及其Exynos處理器將是主要選擇。聯發科芯片在今年強勢崛起，天璣1000+芯片受到了不少手機廠商的青睞，該芯片的性能雖然略低于驍龍865，但成本價格卻遠低于驍龍865。國內最大的手機廠商之一vivo選擇與三星繼續合作，還將首發Exynos 1080芯片，而三星也發力中國市場，希望更多的國產手機品牌采用Exynos芯片。

　　手機芯片市場變化風云莫測。該人士認為，當前的智能手機芯片已經出現了性能溢出，即便是略微低性能的處理器也足以滿足當前用戶的使用需求。因此，市場發展后期高通能不能屹立巔峰不倒充滿了變數。(段燕量)