今天，榮耀正式發(fā)布了榮耀30系列手機——榮耀30、榮耀30 Pro以及榮耀30 Pro+，共三款。首發(fā)麒麟985處理器。該系列5G手機DxOMark得分為125分，排名全球第二。榮耀方面表示，這得益于榮耀30系列超大底、超大像素、超感光、超長焦四位一體的系統(tǒng)級影像能力。

　　具體來說，超大底體現(xiàn)在榮耀30 Pro+選用的5000萬像素IMX700超感光鏡頭，擁有1/1.28英寸型目前業(yè)界最大底傳感器。

　　超大像素在于，這枚傳感器單位像素點尺寸達1.22μm。而通過搭載華為和榮耀獨家使用的RYYB濾波器，進一步提升傳感器感光能力，像素聚合后等效RGGB約2.88μm超大單位像素尺寸，具備最高支持ISO 409600的超感光能力。

　　得益于IMX700更大的單位像素尺寸，榮耀30 Pro+在對焦能力上也迎來質(zhì)的提升，支持全像素八核對焦能力，即使在暗光場景下依然有出色的對焦能力，有效減少了拍照“拉風箱”的現(xiàn)象。

　　榮耀30 系列全系標配新一代潛望棱鏡光學超長焦鏡頭，這是目前行業(yè)首次全系標配5倍光學長焦鏡頭，并可實現(xiàn)10倍混合變焦和最高50倍數(shù)字變焦。而通過在變焦鏡頭中引入雙結構OIS光學防抖，結合AF驅(qū)動馬達，能夠在高倍率變焦拍攝時也保證畫面的穩(wěn)定清晰。

　　為進一步提升成像質(zhì)量，榮耀30 Pro+還搭載了直接在RAW域運行的AI RAW超級人像引擎，該算法矩陣覆蓋細節(jié)、色彩、亮度和動態(tài)范圍四個方面。

　　鏡頭、算法及芯片合力推動、精密協(xié)同的系統(tǒng)級影像技術加持，技術沖頂、底氣十足的榮耀30系列突破硬件規(guī)格限制，拍照能力全面躍遷。

　　據(jù)了解，手機攝影的發(fā)展歷史迄今歷經(jīng)三個階段，分別是初級階段的拿來主義，第二階段的關鍵技術自研但仍需供應鏈技術反哺，以及第三階段的對光學和算法全面系統(tǒng)的底層研究，旨在構筑一體化攝影系統(tǒng)。

　　從2014年榮耀6 Plus推出世界首個雙攝拍照系統(tǒng)，到多攝的一系列光學、ISP芯片和算法，再到2019年榮耀V30系列引入聯(lián)合SONY共同開發(fā)的RYYB顏色濾波器，以及通過榮耀30系列確立的超大底、超大像素、超感光、超長焦四位一體的系統(tǒng)級影像技術發(fā)展方向，榮耀已經(jīng)從上述三個發(fā)展階段的第二個階段，順利進化到第三階段。(杜佳)