“Redmi很早就與MediaTek一起就天璣8100進行了深度聯調。”盧偉冰透露，“在我們內部測試中，天璣8100不僅擁有頂級的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，做到游戲暢玩且長時間不熱。天璣8100是頂級性能與巔峰能效的結合，無疑也是K50宇宙的又一關鍵性能拼圖。”

　　據了解，天璣 8100 平臺采用臺積電 5nm 制程，擁有出色的性能和能效表現。全新旗艦處理器采用了八核 CPU 架構設計， 最高主頻2.85GHz，相比競品性能提升12%，能效控制提升44%，并擁有Mali-G610 六核 GPU，支持滿血LPDDR5 內存與UFS 3.1 閃存，可提供高速數據傳輸。天璣8100通過平臺的全局能效優化，游戲功耗控制最高比競品低27%，溫度低6度。旗艦的性能和出色的能效控制為用戶帶來流暢且穩定的高幀率游戲體驗，為終端的持久續航和溫控奠定了扎實基礎。

　　天璣8100在終端拍照能力上大幅提升，搭載的Imagiq 780圖像信號處理器，處理速度高達每秒50億像素，為終端提供更佳拍照和視頻拍攝體驗。基于MTK最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝同樣能夠獲得畫質清晰、細節豐富的照片和視頻。最新平臺擁有先進的5G調制解調器，支持5G+5G雙卡雙待以及最新Wi-Fi 6E，游戲聯網延遲小于100毫秒，移動網絡體驗更出色。為了解決5G網絡耗電快問題，天璣8100針對性加入5G UltraSave 2.0省電技術，在5G重載情況下下載應用比競品功耗低41%，讓智能終端擁有更好的續航表現。

　　據了解，Redmi K50系列將全部是2022年度旗艦芯片，本月就會發布。(石堅)