昨天，有科技媒體發(fā)布博文，匯總和梳理了現(xiàn)有爆料消息，前瞻了蘋果計劃在 2026 年秋季發(fā)布的 iPhone 18 Pro 系列，預(yù)估其在維持現(xiàn)有尺寸基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化外觀、性能等。

　　蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 或?qū)⒂瓉碇卮笸庥^變革，摒棄“靈動島”藥丸形挖孔，轉(zhuǎn)而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術(shù)。

　　針對 iPhone 17 Pro 雙色背部設(shè)計引發(fā)的爭議，蘋果計劃改進工藝，使鋁金屬與玻璃區(qū)域的過渡更為自然，實現(xiàn)背部視覺的統(tǒng)一。

　　配色方面，目前正測試咖啡棕、紫色及勃艮第紅等大膽色調(diào)，最終方案尚未敲定。

　　iPhone 18 Pro 預(yù)計搭載 A20 Pro 芯片，這不僅是蘋果首款采用 2nm 工藝制造的芯片，還將引入晶圓級多芯片模塊(WMCM)封裝技術(shù)。這兩項突破將大幅提升處理速度、能效表現(xiàn)及 AI 運算能力。

　　蘋果自研的 5G 基帶將迭代至 C2 版本，在繼承前代高能效優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化信號表現(xiàn)，逐步徹底替代高通方案。

　　iPhone 18 Pro 主攝據(jù)傳將支持可變光圈技術(shù)。這一功能允許用戶靈活調(diào)整景深：既能在大光圈下實現(xiàn)背景虛化以突出主體，也能在小光圈下確保前后景清晰銳利。

　　針對 iPhone 16 首發(fā)的“相機控制”按鈕被指操作繁瑣的問題，蘋果將在 iPhone 18 上進行“功能簡化”。新版按鈕將移除復(fù)雜的觸控手勢組件，專注于提供更純粹、穩(wěn)健的物理按鍵體驗。

　　此外，iPhone 18 Pro Max 的機身厚度與重量將超過前代，這極可能是為了容納更大容量的電池。(杜佳)