家電消費網2月22日訊 聯想小新“低溫錫”事件持續(xù)升溫。盡管聯想小新否認低溫錫膏焊接技術導致返修率增加，但是，由于聯想小新黑屏、死機頻出，消費者已經成立近千人的維權群，欲抱團向聯想小新要說法。

　　近日，B站某UP主發(fā)布了一篇名為《聯想的計劃性報廢計劃?估計中招的機主不計其數了》的視頻，該表示收到大量需維修的聯想小新系列筆記本，遂當場拆機檢修，他認為"由于聯想使用了低溫錫膏焊接技術(LTS)，導致電腦出現黑屏等問題。"

　　該UP主說，"我以為只有自己的電腦頻繁出現藍屏死機卡頓，直到最近看到非常非常多的人出現一樣的情況，才開始重視起來。"值得注意的是，該博主所遭遇的事情，正是聯想小新最近被頻繁質疑的"計劃性報廢計劃"。

　　聯想小新系列是聯想公司推出的子品牌，主打輕薄本，首款產品于2014年4月上市。九年來，關于聯想小新電腦大規(guī)模黑屏死機成投訴重災區(qū)，其中大部分網友表示是聯想低溫錫膏焊接技術不成熟，才導致一些列問題出現。

　　2月13日，聯想小新發(fā)聲明稱，低溫錫膏焊接技術是業(yè)界的意向成熟技術，長期正常使用不存在可靠性問題。

　　但消費者對聯想這一聲明并不買賬。稱低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環(huán)保的技術，符合國家和國際標準，并表示根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。“無論您的小新產品遇到任何問題，隨時聯系我們，我們幫您全力解決。”

　　然而，對于聯想小新的《說明》，消費者們并不買賬。有網友認為“這種問題本身短期內并不會出現，而是用個兩三年后出現概率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應力不同，導致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導致虛焊，又或者因為固性沒高溫錫那么優(yōu)良，日常使用更容易出現因本身固性導致的虛焊。”

　　有網友表示，聯想小新“回復滴水不漏。不是低溫錫焊接問題。那么黑屏死機是什么問題?如果這種問題出現較多，那就是產品問題。需要召回，而不是全力解決問題。”

　　截至目前，以"聯想小新"為關鍵詞進行搜索，發(fā)現相關投訴超1500條，大部分都為質量問題，包括但不限于黑屏、花屏、重影、漏電、死機、自動關機等。同時在微博、抖音、B站、小紅書等平臺上，也出現了大量用戶投訴。

　　消費者開始抱團維權。有聯想小新用戶表示，“光是一個聯想小新QQ維權群就有近千人。”

　　對此，有產業(yè)分析師認為，聯想小新出現大規(guī)模相同質量問題，應該主動對產品進行召回，這才是一個大企業(yè)應有的做法。

　　目前，聯想小新關于低溫錫膏焊接技術引發(fā)的質疑升級為聯想的計劃性報廢事件。聯想是否會出臺召回措施，還需拭目以待。(杜佳)